공사명 : 어린이 놀이터 바닥재 교체

현 상태 : 콘크리트 바닥 위에  탄성고무칩 50 cm두께로 시공되어 있음.

          보수부위가 많고 접착력이 덜어져 고무칩이 잘 부스러짐.

공사 방법 : 현 설치된 고무칩을 모두 철거 후 80 cm의 두께로 재 시공

시공면적 : 600 m2

설치검사비 포함하여 견적 부탁드립니다.